Compartir en TweeterLa memoria HBM2 en el centro de la guerra comercial EEUU a China
Por Orlando Rojas Pérez – La guerra tecnológica comercial que Estados Unidos le aplica a China, en vez de disminuir de intensidad, cada vez toma un color rojo más vivo que nunca. Se espera que Estados Unidos, aplique este mes de agosto nuevas restricciones a las exportaciones de productos que contengan alguna propiedad intelectual de Estados Unidos, ampliando más las restricciones a Nvidia y a países “amigos” como la Unión Europea, Taiwán, Corea del Sur y Malasia principalmente. Pero con gran énfasis en las memorias HBM2 -con alto ancho de banda- que parece ser el principal objetivo de Estados Unidos ahora. China previendo estas medidas, está comprando componentes y maquinarias usando como comprador a nuevas empresas que no están vetadas por Estados Unidos todavía. Una vez son detectadas, apagan estas empresas “fantasmas” y prenden nuevas que tienen listas. También está comprando toda la producción posible a Samsung de estas memorias para almacenarlas y tenerlas guardadas. En lo corrido del año 2024, el 30% de la facturación de Samsung corresponde a memorias HBM vendidas a China.
China ha avanzado mucho en la fabricación de máquinas litográficas para procesadores, pero se encuentran por lo menos cinco años atrás del gran líder mundial en este campo la holandesa ASML. Que tiene el monopolio en producción de escáneres de nueva tecnología para producir con tecnología de Ultravioleta Extrema -UVE- y Ultravioleta Profunda -UVP-. Sin embargo, lo que el mundo entero esperaba que le tomara 10 años a los chinos, como le tomó a ASML, a SMIC -principal productor de China- le tomó menos de 3 años. Usando un curioso truco que le obliga a imprimir en varias pasadas a las obleas de procesadores de 7 y 5nanómetros, técnica conocida como “multiple patterning”. Por un lado, esto encarece mucho la producción de los procesadores y por el otro disminuye mucho la calidad de los procesadores. Pero para China tener estos procesadores super caros así tenga que imprimir más obleas para poder tener la cantidad deseada, es muchísimo mejor que no tenerlos.
MEMORIAS HBM2
Las nuevas memorias HBM son las HBM2, después vendrán las HBM3 y futuras HBM3e, Estados Unidos quiere bloquear todas estas memorias y las maquinarias que las producen.
Se esperaba que China cumpliera su promesa de tener sus propias memorias HB2 en el año 2026, pero acaba de anunciar que ya las tiene en producción masiva, dos años antes. Es un gran logro ya que su producción es muy compleja, requiere dominar la tecnología Vías a Través del Silicio -TSV- que permiten conectar verticalmente obleas de silicio, así como las superficies los circuitos integrados y un “interposer“ de 12 capas. La gran ventaja para China es que no requiere procesos litográficos muy avanzados.
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Ver nota:
¿El romance de Microsoft con OpenAI se va rompiendo?
¿Hasta cuándo durará?
http://www.evaluamos.com/?home/detail/18987
